电子封装组装技术的交叉与融合

电子封装/组装技术的交叉与融合在电子制造众多技术环节中，没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征，这两种分别属于半导体和整机制造行业的技术都是你中有我、我中有你，联系越来越紧密，界限越来越模糊。这既是电子产品微小型化和多功能化的必然结果，也是未来各种技术交叉和融合的发展趋势。

电子封装组装技术的交叉与融合

1.封装/组装技术的“同”与“异”

封装与组装虽然属于两个行业，面对的产品和技术要求各不相同，但无论设计思路，还是工艺流程、设备应用都有很多相通的地方，例如：封装与组装的基本要求都是实现电路的可靠连接，为电路提供电源配置和信号传递，都要求电源完整连续，信号传输流畅、路径简短，不同的只是连接的层次；在结构设计中，都需要考虑机械强度和热量散发问题，不同的只是解决问题的方式方法；在实现电路连接前都需要把加工对象(裸芯片和元器件)安全、准确、快速放置到基板预定位置，不同的只是基板精度、定位精度、贴放速度要求的差异都需要在预定的接点之间实现可靠的电气互连，基本连接方法都是焊接技术，都需要考虑连接点的表面镀层与焊接材料兼容性，不同的只是连接点的大小与间都需要对加工工艺进行过程监测和最终产品性能测试，实现过程监测和性能测试的方法和仪器也类似，不同的只是检测的内容和要求。

2.封装/组装技术的贯通

从产业链上说，封装与组装是前一环节(半导体制造)的“尾”与后一环节(整机制造)的“首”。前面已经介绍过“多级封装”的概念，实际上，联系最紧密的就是一级和二级封装，即这里所说的封装与组装。作为半导体产业后道工序的封装，对外提供的封装好的集成电路并不是直接面向应用的终端产品，而是一种构成电子产品的原材料，必须经过组装这个整机制造技术才能最终变成终端应用产品，即完成电子产业链的实体制造过程，实现科技成果到社会财富的转化。在人类日常工作和生活中，使高科技变成成人人用得上、人人用得起、可以提高和改变人类生活的产品。从技术本质来说，封装与组装都是为了实现电路的电气互联，只不过封装是实现“芯片级”互联，而组装则是“板卡级”互联，二者都是互联过程的“二传手”而已。